Bond-B Skip to content

粘合说明

Bond-B 通常被用作聚酯或聚酰亚胺基底的覆盖涂层，以制作粘合性磁线。当热量软化邻匝上的表面涂层并流动到一起时，此类线材将实现自身粘合。在冷却后，表面涂层会变硬，从而将匝固定到位。Bond-B 应被视为可逆的，因为恢复到高温将再次软化涂层。

Bond-B 在 100°C 和 120°C (212-248°F) 之间软化。在 120°C 下 10 分钟后可达到完全粘合强度。延长时间或升高温度可增加导体之间的有效粘合区域，从而适度提高性能。

上述粘合周期是指线材处于高温的时间。烤炉或强制热空气站需要额外的时间和/或高温才能将电磁线提升到粘合温度。例如代表一个大散热片的电机冲片，将大大延长粘合时间。

通过应用电流来加热线圈的电阻是一种更高效的首选粘合方法。线材在高达 200°C (392°F) 的温度下最多可以承受几分钟的最小释气。

工作温度

粘合线圈的粘合强度随着温度的变化而减小。Bond-B 在 90-100°C (194-212°F) 下将保持室温下粘合强度的大约 5-10%。应该进行服务测试以验证绕线结构和粘合过程的充分性。

粘合性线材的限制

请注意，粘合性磁线在绕组的缝隙中效率低下，只有在相邻的导体密切接触时，它才能很好地粘合。细线和精密卷绕线圈可以最大程度地利用粘合技术。必须仔细评估电机尺寸线材应用，以确定粘合性线材是否适用。